作為主打中端市場的Soc，高通這一下子推出了驍龍660和驍龍630。你這樣做，讓聯(lián)發(fā)科該怎么活呢？
昨天晚上，高通在美國圣迭戈召開了新品發(fā)布會，在這次發(fā)布會上，高通給消費(fèi)者帶來全新中端Soc驍龍660和驍龍630。
高通著重了七大方面，分別是攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進(jìn) CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性、以及機(jī)器學(xué)習(xí)。在上述應(yīng)用中，驍龍 660 / 630 都不遜于它的前輩。
采用 14nm 工藝的驍龍 660 和 630，均支持比較高 8GB RAM 。前者采用了八核 Kryo 260 CPU + Adreno 512 GPU，后者配備了八核 Cortex-A53 CPU + Adreno 508 GPU 。
●與驍龍 653 相比，驍龍 660 提升了 20% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。如果你需要在移動設(shè)備上瀏覽大量內(nèi)容、或者長時間玩游戲，那么高通 2017 芯片新品就是很好的選擇。
●與驍龍 626 相比，驍龍 630 提升了 10% 的 CPU 性能、以及 30% 的 GPU 性能。當(dāng)然，驍龍 660 / 630 均改善了電池續(xù)航表現(xiàn)，輔以更先進(jìn)的快充 4.0 技術(shù) 充電 5 分鐘、通話 5 小時，15 分鐘即可充滿 50% 的電量。
基帶方面，兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，峰值下行速率可達(dá) 600Mbps 。此外，驍龍 660 還支持 22 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，較驍龍 652 吞吐率翻倍、能耗還降低了 60% 。
另外，驍龍 660 / 630 SoC 還提供了高級 RF 前端支持、包絡(luò)跟蹤技術(shù)、以及藍(lán)牙 5.0 。高通現(xiàn)已開始出貨驍龍 660 移動平臺，驍龍 630 則需要等到本月下旬。
現(xiàn)在高通不僅壟斷高端領(lǐng)域的芯片，在中端市場中也發(fā)揮他們強(qiáng)大實(shí)力。這時候，就想弱弱的問一句，聯(lián)發(fā)科看你怕不怕？
本文推薦高通這么牛，聯(lián)發(fā)科還有活路嗎？驍龍660和630正式發(fā)布僅代表作者觀點(diǎn)，不代表本網(wǎng)站立場。本站對作者上傳的所有內(nèi)容將盡可能審核來源及出處，但對內(nèi)容不作任何保證或承諾。請讀者僅作參考并自行核實(shí)其真實(shí)性及合法性。如您發(fā)現(xiàn)圖文視頻內(nèi)容來源標(biāo)注有誤或侵犯了您的權(quán)益請告知，本站將及時予以修改或刪除。
